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F8 프리미엄 모듈 칩 기계
Add date:2015-3-5 11:15:11   Hits:11046
F8 프리미엄 모듈 칩 기계
제품명: F8 프리미엄 모듈 칩 기계
부품 번호: Σ-F8
제품 노트:

제품 설명


특성

장비 개량형 직 축출하다 식 붙 담 아 머리 를 더욱 높이 되 어야만 신빙성 과 이다.

담 을 붙 미세 소자 제공 고속도로, 초정밀, 고품질 붙 복 장의 해법 이다.


기종 F8

대상 기 판 의 크기 L330 x W250 ~ L50 x W50 이다

(선택 배치 = L381 x W510 ~ L50 x W50)

보태주다 정장 능력 단선 기종 = 136,000 CPH/모듈

복궤 기종 = 150,000 CPH/모듈

보태주다 척 도입 니

자사 최 적의 조건 (사용 평가 표준 어로 소자) 때 고속 정장 붙 머리 = 03015: ± 25 5g m (3 σ) 0603/0402: ± 36 5g m (3 σ)

gm 붙 고속 정장 머리 = 03015: ± 25 5g m (3 σ) 0603/0402: ± 36 5g m (3 σ)

보태주다 담 아 머리, 붙 복 장의 소자 고속 붙 담 아 머리 = 03015 CHIP ~ 43 × 3. 4 (T) : 2.

gm 붙 고속 정장 머리 = 03015 CHIP ~ □ 33 (T) = 12.

장착 할 수 있 는 보 수가 가장 많 았 料器 80 종 (8mm 까지 커 지고 띠 식 배달 料器 환산) ※

※ Σ (SIGMA) 시리즈 띠 를 보 내 料器 식 이다

전기 규격 三相 AC200V ± 10V, 50/60Hz 이다

공급 气源 0. 45 ~ 0. 69 MPa (4. 6 ~ 7kgf/cm 36km)

외형 사이즈 (돌연히 발생하다 부 제외) L 1280 × × D 2,240 H 1,450 이다

무게 약 1,940 kg 이다



 

조회수:11046  입력 시간:2015-3-5 【Print】 【Back】
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