- 0402チップ~□55mm部品·ロングコネクタにいたる超広範囲の異形部品対応力
- 搭載可能部品高さ25.5mm対応
- 10~30Nの簡易搭載荷重制御が可能
- フルタイムで、QFP搭載絶対精度±30µm、QFP搭載繰り返し精度±20µm
- 多機能異形志向に加えて、8,400CPH(0.43秒/CHIP相当:最適条件)の搭載能力
- Lサイズ基板(L510×W460mm)対応
機種 |
YS88(型式:KJH-000) |
対象基板 |
L510×W460mm~L50×W50mm (注1)(注2) |
搭載タクト (最適条件) |
8,400CPH(0.43秒/CHIP相当) |
搭載精度 (弊社標準部品) |
絶対精度(µ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.03mm/QFP 繰り返し精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.02mm/QFP |
対象部品 |
0402(mm系呼称)~□55mm部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ、PLCC、CSP/BGA、ロングコネクタ(W45×L100mm以下)(注3)(注4) 簡易搭載荷重制御(10~30N)で圧入搭載を必要とする 異形部品(特殊コネクタ等)
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搭載可能部品高さ 25.5mm以下(注5) 搬入前基板上面許容高さ 6.5mm以下 |
電源仕様 |
三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz |
供給エア源 |
0.45MPa以上、清浄乾燥状態 |
外形寸法 (注6) |
L1,665×W1,562(カバー端)×H1,445mm(カバー上面) L1,665×W1,615(一括交換台車ガイド端)×H1,445m(カバー上面) |
本体質量 |
約1,650kg(本体のみ) |
(注1)sATS/dYTFとの組み合せマシンレイアウトなどで変化します。 (注2)2分割プッシュアップ仕様の場合、打ち合わせが必要です。 (注3)サイドビューカメラ装備時は打ち合わせが必要です。 (注4)大型部品およびロングコネクタの場合、偏心オフセット量および回転角度について打ち合わせが必要です。 (注5)サイドビューカメラ装備時は22.5mm以下になります。 (注6)突起物を除いた寸法です。 |