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0402チップ~□55mm部品·ロングコネクタにいたる超広範囲の異形部品対応力 
搭載可能部品高さ25.5mm対応 
10~30Nの簡易搭載荷重制御が可能 
フルタイムで、QFP搭載絶対精度±30µm、QFP搭載繰り返し精度±20µm 
多機能異形志向に加えて、8,400CPH(0.43秒/CHIP相当:最適条件)の搭載能力 
Lサイズ基板(L510×W460mm)対応 
 
  
| 機種 | YS88(型式:KJH-000) |  
| 対象基板 | L510×W460mm~L50×W50mm (注1)(注2) |  
| 搭載タクト (最適条件)
 | 8,400CPH(0.43秒/CHIP相当) |  
| 搭載精度 (弊社標準部品)
 | 絶対精度(µ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.03mm/QFP 繰り返し精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.02mm/QFP
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| 対象部品 | 0402(mm系呼称)~□55mm部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ、PLCC、CSP/BGA、ロングコネクタ(W45×L100mm以下)(注3)(注4) 簡易搭載荷重制御(10~30N)で圧入搭載を必要とする
 異形部品(特殊コネクタ等)
 
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| 搭載可能部品高さ 25.5mm以下(注5) 搬入前基板上面許容高さ 6.5mm以下
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| 電源仕様 | 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz |  
| 供給エア源 | 0.45MPa以上、清浄乾燥状態 |  
| 外形寸法 (注6)
 | L1,665×W1,562(カバー端)×H1,445mm(カバー上面) L1,665×W1,615(一括交換台車ガイド端)×H1,445m(カバー上面)
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| 本体質量 | 約1,650kg(本体のみ) |  (注1)sATS/dYTFとの組み合せマシンレイアウトなどで変化します。(注2)2分割プッシュアップ仕様の場合、打ち合わせが必要です。
 (注3)サイドビューカメラ装備時は打ち合わせが必要です。
 (注4)大型部品およびロングコネクタの場合、偏心オフセット量および回転角度について打ち合わせが必要です。
 (注5)サイドビューカメラ装備時は22.5mm以下になります。
 (注6)突起物を除いた寸法です。
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