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Z:LEX YSM20高速模組貼片機
Add date:2014-7-7 11:22:05   Hits:18455
Z:LEX YSM20高速模組貼片機
產品名稱: Z:LEX YSM20高速模組貼片機
產品料號: Z:LEX YSM20
產品備註:

產 品 說 明

可高效大範圍支持各式生產形態
擁有同級產品中世界最快速※的萬能型表面貼片機
※ 與具備2臺貼裝頭的2梁機型的表面貼片機在最佳條件下對比的貼裝能力(CPH)。(2014年5月本公司的調查結果)
由1臺貼裝頭同時實現高速性與通用性, 提供理想的解決方案
可貼裝的元件範圍廣, 具體實現 ”Limitless EXpansion”
多項功能作為標準配置,保證高質量的貼裝
高度靈活的供料裝置

 

 

 

機型

Z:LEX

對象基板尺寸

雙段傳送臺機型(僅限X軸為2梁規格的機型)
 傳送1張基板時 : L810×W480 ~ L50×W50
 傳送2張基板時 : L380×W480 ~ L50×W50
單軌機型 L810×W480 ~ L50×W50
雙軌機型 L810×W230 ~ L50×W50

貼裝能力

高速通用(HM)貼裝頭×2
90,000CPH(本公司最佳條件下)

貼裝精度
本公司最佳條件(使用評估用標準元件)時

±0.035mm (±0.025mm) Cpk≧1.0 (3σ)

貼裝頭、可貼裝的元件

高速通用(HM)貼裝頭: 03015~45×45mm L100mm, 高度在15mm以下
※ 根據元件的高度、尺寸, 可能需要選配多視覺相機(可選配置)
異型(FM)貼裝頭: 03015 ~55×55mm L100mm, 高度在28mm以下

可安裝的送料器數量

固定送料器架 : 最多140個(以8mm料帶換算)
一次性換料車 : 最多128個(以8mm料帶換算)
託盤交換器 : 30張(固定式) 10張(料車式)

電源規格

三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz

供給氣源

0.45MPa以上, 清靜乾燥

外形尺寸

L 1,374×W 1,843×H1,445mm(突起部除外)

重量

約1,800kg

 

 

 

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