· 全部时间，贴装绝对精度±50微米（CHIP），±30微米（QFP）
· 可对应长至0402芯片〜□45毫米元件，长接头的广范围元件
· 对象元件15毫米对应高度（L510×W460mm）
· 对应主体内置式割带器选配件。
· 符合CE安全规格（EC机械指令及EMC指令）
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机型 |
YS100（型号：KJJ-000） |
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对象基板 |
L50×W50mm〜L510×W460mm（注1）（注2） |
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贴装效率
（最佳条件） |
25,000 CPH（相当于0.14秒/ CHIP） |
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贴装精度
（本公司标准元件） |
绝对精度（μ+3σ）：±0.05mm/CHIP，±0.05mm/QFP
重复精度（3σ）：±0.03mm/CHIP，±0.03mm/QFP |
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对象元件 |
0402（毫米系名称）〜□45毫米元件，SOP / SOJ，QFP，接头，PLCC，CSP / BGA，长接头（W45×L100毫米以下）（注3）（注4）可贴装元件高度15毫米以下（注5） |
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元件种类 |
96种（最大/换算成8毫米，卷带）（注1） |
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电源规格 |
三相交流200/208/220/240/380/400/416 V±10％，50/60赫兹 |
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供气源 |
0.45MPa的以上，清洁干燥状态 |
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外形尺寸
（注6） |
L1，665×W1，562（盖板端）×H1，445毫米（盖板上方）
L1，665×W1，615（整acquire，hold更换台车导轨端）×H1，445米（盖板上方） |
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主体重量 |
约1630千克（仅主体） |
（注1）根据SATS / dYTF的组装机械配置而有所不同。
（注2）二段（上推）顶板规格时，需进行协商。
（注3）FNC头类型时，为〜□31毫米元件。
（注4）大型元件及长接头时，关于偏心偏移量及的旋转角角度，需进行协商。
（注5）FNC头类型时，搬入前基板上方高度须在4毫米以下。
（注6）不包括突起部分的尺寸。
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